深圳高压烧结银膏 深圳市聚峰锡制品供应

聚峰锡制品供应的深圳高压烧结银膏，主要面向功率半导体封装场景，适用于IGBT、SiC模块的芯片贴装与散热连接；其高导热、耐高温、低空洞率的特性，可替代传统焊料，满足大电流、高结温工况。选型时重点关注银含量、粘度、烧结温度曲线（常见200–250℃加压烧结）、剪切强度与空洞率指标，并索取TDS、RoHS/REACH报告及批次一致性数据。报价随银价浮动，建议按用量询价并确认起订量、保质期与冷链运输条件。使用前需做小批量工艺验证。